Versuchsaufbau Laserschneidprozess
Bipolar-Platte: Schneiden durch Laser
Einsatz im Konsortium: H2GO
Beschreibung
Beschreibung
Technologischer Versuchsaufbau zur Simulation, Entwicklung und Demonstration des Laserschneidprozesses von Bipolarplatten. 1. Abmessungen Gesamtaufbau: 2400 mm x 2240 mm x 2360 mm (LxBxH) 2. Bearbeitungssysteme: 2 Scanner, 2 Schneidköpfe 3. Max. Vorschubgeschwindigkeit: 60 m/min 4. Positioniergenauigkeit: ±0,1 mm 5. Laserquellen: 2 kW, Single Mode, < 90 mrad Divergenz, M² < 1,25 6. Positionsrückmeldung: Lineare Inkremental-Encoder, 10 µm Auflösung 7. Materialdicke Bearbeitung: typ. 100 µm, max. 1 mm (geschwindigkeitsabhängig) 8. Scanneroptiken: Aperturen 10/15 mm; Kolli 80/200 mm; Fokus 163/340 mm 9. Schneidkopfoptiken: Kollimator 100 mm, Fokuslinse 125 mm 10. Steuerungssystem: Industrie-PC (mit RTC5-Karten) sowie Siemens-Steuerung Standort: Fraunhofer IWS Dresden
Versuchsaufbau Laserschneidprozess
Bipolar-Platte: Schneiden durch Laser
Einsatz im Konsortium: H2GO
Beschreibung
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Technologischer Versuchsaufbau zur Simulation, Entwicklung und Demonstration des Laserschneidprozesses von Bipolarplatten. 1. Abmessungen Gesamtaufbau: 2400 mm x 2240 mm x 2360 mm (LxBxH) 2. Bearbeitungssysteme: 2 Scanner, 2 Schneidköpfe 3. Max. Vorschubgeschwindigkeit: 60 m/min 4. Positioniergenauigkeit: ±0,1 mm 5. Laserquellen: 2 kW, Single Mode, < 90 mrad Divergenz, M² < 1,25 6. Positionsrückmeldung: Lineare Inkremental-Encoder, 10 µm Auflösung 7. Materialdicke Bearbeitung: typ. 100 µm, max. 1 mm (geschwindigkeitsabhängig) 8. Scanneroptiken: Aperturen 10/15 mm; Kolli 80/200 mm; Fokus 163/340 mm 9. Schneidkopfoptiken: Kollimator 100 mm, Fokuslinse 125 mm 10. Steuerungssystem: Industrie-PC (mit RTC5-Karten) sowie Siemens-Steuerung Standort: Fraunhofer IWS Dresden