Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

Unternehmensprofil

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist der Experte und Entwicklungspartner im Bereich Smart Systems und deren Integration für unterschiedlichste Anwendungen. Wir bieten innovative Lösungen und begleiten Kundenprojekte entlang der kompletten Wertschöpfungskette intelligenter Systeme. Von der Idee über den Entwurf, die Technologieentwicklung bzw. die Umsetzung anhand bestehender Technologien bis zum getesteten Prototypen und dem Technologietransfer ist Fraunhofer ENAS zuverlässiger Innovationspartner für Start-ups, KMUs oder Großunternehmen. Das Institut setzt neben Technologieentwicklung sowie Smarten Sensor Systemen verstärkt auf den Aufbau von Applikationsdemonstratoren als Teil einer vorgelagerten Produktentwicklung. Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen: - Anpassung von Drucktechnologien (Materialauswahl und Prozesstechnologien) für die Herstellung von Druckprodukten nach Kundenanforderungen - Wissenstransfer bestehender Drucktechnologien für den funktionalen Druck (Rollen- und Bogendruck), deren Anwendungsbereich und Umsetzung (z.B. gedruckte, flexible und hybride Elektronik) - Design und Demonstratorfertigung von gedruckten Komponenten (CCM\/MEA, Leiterbahnen, Elektroden, Antennen, Batterien, Sensoren, Widerstände, Transistoren, Kondensatoren, Dioden, Schutzschichten, etc.) nach Kundenwunsch - Produkt- und Schaltungsdesign einschließlich Prototyping von gedruckter, flexibler und hybrider Elektronik - Untersuchungen der Verdruckbarkeit von beliebigen Tinten mit ausgewählter Drucktechnologie - Durchführung von Drucktests nach Kundenwunsch: - Rollendruck (Rolle-zu-Rolle) und Bogendruck | Siebdruck, Tiefdruck und Inkjet Druck von 3D-Objekten über Inkjet und Dispenser - Charakterisierung der gedruckten Funktionsschichten (Oberflächen- und elektrische Eigenschaften): µXRF, REM-Analyse, taktile Profilometrie, 4-Punkt-Messung, Messung der Strombelastbarkeit, Hochfrequenzeigenschaften, etc. - Charakterisierung von gedruckten Komponenten (CCM\/MEA, Leiterbahnen, Elektroden, Antennen, Batterien, Widerstände usw.) - Platzierung von SMD-Bauteilen auf gedruckten Leiterbahnen